報(bào)告時(shí)間：2023年11月9日 14:00-17:00

報(bào)告地點(diǎn)：輪機(jī)樓317會(huì)議室

報(bào)告摘要：現(xiàn)今的傳統(tǒng)電子產(chǎn)品形成在脆性晶圓基板的平面上，并且與生物組織皮膚等3D可變形表面不兼容。因此，現(xiàn)有研究關(guān)注在開(kāi)發(fā)用于持續(xù)健康監(jiān)測(cè)的可拉伸電子設(shè)備。下一代可拉伸電子產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用取決于可拉伸持續(xù)電源與高度敏感的皮膚傳感器和無(wú)線(xiàn)傳輸模塊的集成。本報(bào)告旨在簡(jiǎn)要介紹未來(lái)的可拉伸一體化傳感平臺(tái)背后的挑戰(zhàn)、設(shè)計(jì)策略和新穎的制造工藝，該平臺(tái)既可與3D動(dòng)態(tài)變化的表面集成，也可在其有效使用后完全溶解。由此產(chǎn)生的可拉伸一體化傳感平臺(tái)在基礎(chǔ) 生物醫(yī)學(xué)研究、疾病診斷確認(rèn)、健康老齡化、人機(jī)界面和智能物聯(lián)網(wǎng)中開(kāi)拓了新的應(yīng)用機(jī)會(huì)。

報(bào)告人簡(jiǎn)歷：程寰宇是美國(guó)賓州州立大學(xué) James L. Henderson, Jr. Memorial 副教授。他的研究小組專(zhuān)注于獨(dú)立可拉伸設(shè)備平臺(tái)的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用。發(fā)表 主要論文百余篇，被引萬(wàn)余次。他的工作獲得了眾多獎(jiǎng)項(xiàng)的認(rèn)可，包括 2022 Humboldt Research Fellowship for Experienced Researchers 、 2022 Minerals, Metals & Materials Society (TMS) Functional Materials Division (FMD) Young Leaders Professional Development Award、2021 NIH Trailblazer Award、MIT Technology Review Innovators Under 35 (TR35 China) in 2021、2021 Scialog Fellow in Advancing BioImaging、2021 Frontiers of Materials Award from TMS、Forbes 30 Under 30 in 2017 等。他還擔(dān)任 Computers in Biology and Medicine 和 IEEE Internet of Things Journal 等七個(gè)期刊的副主編和超過(guò) 250 個(gè)期刊的審稿人。

輪機(jī)工程學(xué)院

2023年11月8日