項(xiàng)目編號(hào)：Dlmu-FS-20251136
項(xiàng)目名稱(chēng)：元器件封裝
公示時(shí)間：2025年11月19日- 2025年11月24日
擬成交單位 ：中慧科技（海南）有限公司
采購(gòu)預(yù)算：39000元
采購(gòu)內(nèi)容：元器件封裝，200顆，采用CDFN封裝形式 |
單一來(lái)源理由：本次OEM器件封裝，確定主要技術(shù)指標(biāo)后，根據(jù)芯片、陶瓷片尺寸及產(chǎn)品電參特性，擬采用CDFN形式封裝；需設(shè)計(jì)與器件電性能匹配的管殼，選定管殼材質(zhì)、介質(zhì)材料等技術(shù)指標(biāo)再明確外形尺寸；確定整體加工制造工藝流程，選用成熟的封裝產(chǎn)線(xiàn)。 經(jīng)調(diào)研，中慧科技（海南）有限公司，長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體材料與器件、工藝相關(guān)研究、功率器件與光電器件全工藝流程封裝，且擁有高精度貼片機(jī)、全自動(dòng)熱超聲金絲鍵合機(jī)、平行封焊機(jī)、金絲/金球推拉力機(jī)、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油檢漏儀、PIND檢測(cè)儀等。并且在全自動(dòng)熱超聲金絲鍵合制備申請(qǐng)相關(guān)專(zhuān)利多項(xiàng)，具備豐富的工藝開(kāi)發(fā)和整合經(jīng)驗(yàn)，適于承接該類(lèi)研發(fā)器件代工工藝技術(shù)支持與搭載流片服務(wù)（特別適合于具有實(shí)驗(yàn)性質(zhì)的器件加工）。 本次器件加工，涉及“CN202422047893.7 一種自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)窗夾工裝”和“CN202422062622.9 一種用于焊線(xiàn)機(jī)的焊接治具”兩項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)的應(yīng)用，支撐本次實(shí)驗(yàn)方案的定制化實(shí)施。因此，申請(qǐng)校內(nèi)單一來(lái)源采購(gòu)。
論證小組成員：曹菲,宋延興,張維
有關(guān)單位或個(gè)人如對(duì)本項(xiàng)目采用校內(nèi)單一來(lái)源采購(gòu)方式有異議，應(yīng)在公示期內(nèi)以書(shū)面形式向大連海事大學(xué)招投標(biāo)與采購(gòu)中心反映。
聯(lián)系人：崔老師
聯(lián)系電話(huà)：84729221
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